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华科半导体芯片生产项目

一、项目单位基本情况

企业成立于2018年,是由中国科学院半导体研究所、齐鲁交通发展集团合作设立的高科技创新型企业,主要从事28纳米、48纳米温湿度传感芯片的研发设计、分割、封装、标定。

二、项目建设规模及建设内容  

占地115亩,建设研发中心、生产中心、测试中心、专家公寓等设施。年产数字智能传感器芯片15亿粒。

三、项目建设期限及投资情况  

2022年6月—2023年12月。项目总投资10亿元,截至目前,累计完成投资0.8亿元。

四、项目形象进度及下一步计划

目前,先行生产基地已进场施工,正在进行二次结构施工及内外装,计划7月底完工。

五、项目特点及经济社会效益

德州市重点招商引资项目。①打造“产+学+研”为一体的产业链条体系,搭建共享式传感器产业集群,形成辐射全国的传感器研发和应用体系。②以传感器及半导体芯片、智能制造与高端装备、先进材料为主导,着力打造高精度数字智能传感器生产研发基地、中国(德州)智能传感谷。

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